时最供应持续吃紧集成电路制造关键材料硅晶圆价
供应持续吃紧 集成电路制造关键材料硅晶圆价格上涨
【铝道】近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第 一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第 一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示,2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,且价格涨幅不会太小。
供需延续 剪刀差
2017年以来,全球硅晶圆持基础利用:抗拉强度与变形率、拉断力、180 剥离、90 剥离续呈现供需失衡态势,报价涨幅在15%-20%,预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。中泰电子分析师郑震湘认为,全球硅晶圆供需 剪刀差 将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后,6英寸硅片也可能涨价。
在各规格硅晶圆中,12英寸硅晶圆占比超过70%。据IHSMarkit报告,随着智能设备高速发展,对CPU/GPU等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。这些芯片大部分采用12英寸晶圆制造。未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。
中泰电子分析师佘凌星介绍,目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右,而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。根据前瞻研究院统计数据,国内投产12钴价上涨有其客观因素英寸晶圆厂达到10家,产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个,在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。
IHSMarkit预计,2018年半导体硅晶圆面积将增加4.5%。环球晶圆董事长徐秀兰则表示,不考虑投资新厂,也没有扩产计划,而是让既有生产线释放较大生产效率。
国产化持续推进
大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板。
业内人士介绍,目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片,具备8英寸硅片生产实力只有两三家,而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大,主要技术障碍在于集成电将活塞渐渐升起路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高,以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。
2015年,中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新昇,成为中国大陆第 一家12英寸硅晶2.常见误差产生的缘由及消除方法圆厂。上海新昇12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月,原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产,全部产能于2021年满产。
不过,上海新阳董秘杨靖告诉中国证券报,因上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素,上海新昇的实际达产情况不及预期,目前实现的产能仅为5万片/月左右。
公开信息显示,2017年6月30日,张汝京辞去上海新昇总经理职务,上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新昇董事长,但两人均保留董事席位。上海新阳持有上海新昇27.56%股份。
深耕光伏单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协议,将共同投资建设集成电路大硅片项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。
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