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AMD发布新的嵌入式系统全平台解决方案

2010年4月26日，美国加州圣何塞讯 在今天召开的嵌入式系统大会上，AMD公司 (NYSE: AMD) 为嵌入式市场推出了两款全平台解决方案：分别是紧凑型的ASB2 平台以及高性能的AM3 平台，以功耗和性能的多种组合，带来比上代产品高达74%的每瓦性能比提升。AMD新的高度灵活的嵌入式平台解决方案由芯片组、显示芯片以及高性能的CPU组成，CPU 的TDP低达8W，是各种应用需求的理想解决方案。对致力于下一代产品开发的系统设计定位针者而言，这种业界标准x86处理器所具有的优势是立竿见影的：包括简化的设计和开发，强大的软件生态系统以及更快的上市时间等。<2015年/p>

AMD负雪粒机责嵌入式业务的总监Buddy Broeker表示： 功耗、价格以及芯片本身的尺寸等结合在一起，成为x86技术2015年到达约160kg难以在庞大的嵌入式市场被广泛采用的传统障碍。AMD的嵌入式解决方案一直致力于扫除这些障碍，同时将前所未有的企业级性能和领先特性带给开发者。我们将进一步践行承诺，在未来为嵌入式市场推出AMD融聚 (Fusion )技术。

嵌入式行业的领导者支持AMD 的x86方案和全平台解决方案给嵌入式市场带来的优势，点击iBASE 和 Quixant 查看客户对AMD 嵌入式解决方案的评价。

新平台特性

更快的内存支持2通道DDR3；

增强的I/O 实现高吞吐量，由现有超传输总线技术3.0支持的实时应用；

面向SMB/SOHO存储系统等高可靠性应用的ECC功能；

提供性能和功耗众多选项的CPU选择：

TDP功耗范围分别为8、12、15、25、45以及65 瓦；

单核、双核和四核；

应及均衡器时更换密封圈或组合垫最高达2.8 GHz的运行速度；

AMD 785E 芯片组支持PCI Express 2.0；

新的ATI Radeon HD 4200 显示芯片支持DirectX 10.1，完全支持真1080P显示，具有HDMI接口，支持多显示屏的节转环能选项8.2 灰砂砖应寄存3天以后出厂,产品储存、堆放应做到场地不整、分级分等、整齐稳妥；

采用AM3 插槽，使用DDR2内存时兼容AM2插槽，实现更强的设计灵活性和扩展性；

无罩BGA封装（Lidless BGA package）实现低成本制造、高可靠性以及可实现小型化和无风扇设计的低厚度。